Samsung K524G2GACB-A050

表面安装

YES

终端数量

137

Package Description

TFBGA, BGA137,10X15,32

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA137,10X15,32

Operating Temperature-Min

-25 °C

Access Time-Max

5.5 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K524G2GACB-A050

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.82

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.32

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

137

JESD-30代码

R-PBGA-B137

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.025 mA

组织结构

64MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.002 A

记忆密度

1073741824 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

混合内存类型

FLASH+SDRAM

宽度

10.5 mm

长度

13 mm

达到SVHC

compliant