Samsung K5A3240YTB-T855

表面安装

YES

终端数量

69

Package Description

TFBGA, BGA69,10X10,32

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA69,10X10,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

80 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

K5A3240YTB-T855

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

附加功能

FLASH IS ORGANISED AS 4M X 8 AND ALSO CONTAINS 512K X 8/256K X 16 SRAM

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

69

JESD-30代码

R-PBGA-B69

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

电源

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.05 mA

组织结构

2MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

33554432 bit

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+SRAM

宽度

8 mm

长度

11 mm

达到SVHC

compliant