Samsung K5D1G13ACA-D075

表面安装

YES

终端数量

119

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.7 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K5D1G13ACA-D075

Clock Frequency-Max

60 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Supply Voltage-Max

2 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

引脚数量

119

JESD-30代码

S-PBGA-B119

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

速度

60 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

地址总线宽度

27

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

达到SVHC

compliant