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技术文档
型号
K6F2016S3M-TC12
品牌
Samsung
utmel 编号
2107-K6F2016S3M-TC12
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
TSOP2,
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K6F2016S3M-TC12详情
技术参数
Samsung K6F2016S3M-TC12重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
44
Package Description
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
Number of Words Code
128000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Access Time-Max
120 ns
Operating Temperature-Max
70 °C
Manufacturer Part Number
Number of Words
131072 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
2.5 V
Package Code
TSOP2
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
三星半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
Risk Rank
5.82
Part Package Code
ECCN 代码
3A991.B.2.A
HTS代码
8542.32.00.41
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
R-PDSO-G44
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
3.3 V
温度等级
COMMERCIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.3 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
组织结构
128KX16
座位高度-最大
1.2 mm
内存宽度
16
记忆密度
2097152 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
标准SRAM
宽度
10.16 mm
长度
18.41 mm
K6F2016S3M-TC12拓展信息
公司资质
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