Samsung K6F4008U2C-FF550

表面安装

YES

终端数量

48

Product Depth (mm)

Not Required(mm)

Product Diameter (mm)

14.28(mm)

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

K6F4008U2C-FF550

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.91

Part Package Code

BGA

包装

Bulk

ECCN 代码

3A991.B.2.A

类型

Grommet

颜色

Black

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

产品长度(mm)

9.52(mm)

宽度

6.5 mm

长度

8.5 mm

产品高度(mm)

Not Required(mm)