Samsung K6R1016C1B-JI10

表面安装

YES

终端数量

44

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOJ44,.44

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

10 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

K6R1016C1B-JI10

Package Style

小概要

Package Description

SOJ, SOJ44,.44

Part Package Code

SOJ

Risk Rank

5.89

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOJ

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

65536 words

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

44

JESD-30代码

R-PDSO-J44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.195 mA

组织结构

64KX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.76 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

长度

28.58 mm

宽度

10.16 mm

达到SVHC

unknown