Samsung K6T1008V2E-YF10

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer Part Number

32294AG00BWG

Manufacturer

Stearns

Mounting

端部安装

Package Description

TSOP1, TSSOP32,.56,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP32,.56,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

100 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.89

Part Package Code

TSOP1

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

128KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

工作电压

230 VAC

知识产权评级

IP54

宽度

8 mm

长度

11.8 mm

达到SVHC

compliant