Samsung K6T2008U2A-TF10

安装类型

面板安装

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

触点形状

Circular

外壳材料

铝合金

插入材料

Plastic

终端数量

32

Lead Free Status / RoHS Status

--

Contact Sizes

20

RoHS

Non-Compliant

Package Description

TSOP1, TSSOP32,.8,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP32,.8,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

100 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

K6T2008U2A-TF10

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.91

Part Package Code

TSOP1

操作温度

-55°C ~ 200°C

系列

MIL-DTL-26482 G Series II, AFD

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

3A991.B.2.A

连接器类型

插座外壳

类型

用于内螺纹插座

定位的数量

6

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

紧固类型

卡口锁

子类别

SRAMs

触点类型

Crimp

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

N (Normal)

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

Unshielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

入口保护

抗环境干扰

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

Nickel

引脚数量

32

外壳尺寸-插入

10-6

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

房屋颜色

Silver

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

电源

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

注意

不包括触点

操作模式

ASYNCHRONOUS

外壳尺寸，MIL

--

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

256KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

包括

--

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

特征

--

宽度

8 mm

长度

18.4 mm

材料可燃性等级

--