注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
K6X1008C2D-DB70
品牌
Samsung
utmel 编号
2107-K6X1008C2D-DB70
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDIP32
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K6X1008C2D-DB70详情
技术参数
Samsung K6X1008C2D-DB70重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
NO
终端数量
32
Access Time-Max
70 ns
Package Equivalence Code
DIP32,.6
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Number of Words Code
128000
Package Style
IN-LINE
Package Description
DIP, DIP32,.6
Operating Temperature-Max
70 °C
Manufacturer Part Number
Number of Words
131072 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Code
DIP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
三星半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
Risk Rank
5.84
子类别
SRAMs
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PDIP-T32
资历状况
不合格
电源
温度等级
COMMERCIAL
操作模式
ASYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.025 mA
组织结构
128KX8
输出特性
3-STATE
内存宽度
8
待机电流-最大值
0.00001 A
记忆密度
1048576 bit
并行/串行
PARALLEL
I/O类型
COMMON
内存IC类型
标准SRAM
待机电压-最小值
2 V
K6X1008C2D-DB70拓展信息
公司资质
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