Samsung K6X4016C3F-TB70

表面安装

YES

终端数量

44

RoHS

Non-Compliant

Package Description

TSOP, TSOP44,.46,32

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Risk Rank

5.92

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

262144 words

Manufacturer Part Number

K6X4016C3F-TB70

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

70 ns

Package Equivalence Code

TSOP44,.46,32

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

256000

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.05 mA

组织结构

256KX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V