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技术文档
型号
K6X4016T3F-TB85
品牌
Samsung
utmel 编号
2107-K6X4016T3F-TB85
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
K6X4016T3F-TB85 datasheet pdf and Unclassified product details from Samsung stock available at utmel
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K6X4016T3F-TB85详情
技术参数
Samsung K6X4016T3F-TB85重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
YES
终端数量
44
Package Description
TSOP, TSOP44,.46,32
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
Number of Words Code
256000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
TSOP44,.46,32
Access Time-Max
85 ns
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
Number of Words
262144 words
Package Code
TSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
三星半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
Risk Rank
5.92
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
子类别
SRAMs
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PDSO-G44
资历状况
不合格
电源
3/3.3 V
温度等级
COMMERCIAL
操作模式
ASYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.025 mA
组织结构
256KX16
输出特性
3-STATE
内存宽度
16
待机电流-最大值
0.0003 A
记忆密度
4194304 bit
并行/串行
PARALLEL
I/O类型
COMMON
内存IC类型
标准SRAM
待机电压-最小值
2.7 V
K6X4016T3F-TB85拓展信息
公司资质
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