Samsung K6X8008T2B-UF55

表面安装

YES

终端数量

44

RoHS

Non-Compliant

Package Description

TSOP, TSOP44,.46,32

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP44,.46,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K6X8008T2B-UF55

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.82

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

1MX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000015 A

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1.5 V