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技术文档
型号
K6X8008T2B-UF70
品牌
Samsung
utmel 编号
2107-K6X8008T2B-UF70
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
K6X8008T2B-UF70 datasheet pdf and Unclassified product details from Samsung stock available at utmel
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K6X8008T2B-UF70详情
技术参数
Samsung K6X8008T2B-UF70重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
YES
终端数量
44
Access Time-Max
70 ns
Ihs Manufacturer
SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
Manufacturer
三星半导体
Manufacturer Part Number
Moisture Sensitivity Levels
1
Number of Words
1048576 words
Number of Words Code
1000000
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
TSOP
Package Description
TSOP, TSOP44,.46,32
Package Equivalence Code
TSOP44,.46,32
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
Part Life Cycle Code
Obsolete
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Risk Rank
5.84
Rohs Code
有
JESD-609代码
e3
无铅代码
端子表面处理
哑光锡
子类别
SRAMs
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度（摄氏度）
225
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDSO-G44
资历状况
不合格
电源
3/3.3 V
温度等级
INDUSTRIAL
操作模式
ASYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.03 mA
组织结构
1MX8
输出特性
3-STATE
内存宽度
8
待机电流-最大值
0.000015 A
记忆密度
8388608 bit
并行/串行
PARALLEL
I/O类型
COMMON
内存IC类型
标准SRAM
待机电压-最小值
1.5 V
K6X8008T2B-UF70拓展信息
公司资质
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