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技术文档
型号
K6X8016C3B-UF70
品牌
SAMSUNG
utmel 编号
2107-K6X8016C3B-UF70
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
K6X8016C3B-UF70 datasheet pdf and Unclassified product details from SAMSUNG stock available at utmel
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K6X8016C3B-UF70详情
技术参数
SAMSUNG K6X8016C3B-UF70重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
YES
终端数量
44
Package Description
TSOP, TSOP44,.46,32
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
Number of Words Code
512000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
TSOP44,.46,32
Operating Temperature-Min
-40 °C
Access Time-Max
70 ns
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Number of Words
524288 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Code
TSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
三星半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
Risk Rank
5.84
子类别
SRAMs
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDSO-G44
资历状况
不合格
电源
温度等级
INDUSTRIAL
操作模式
ASYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.035 mA
组织结构
512KX16
输出特性
3-STATE
内存宽度
16
待机电流-最大值
0.000025 A
记忆密度
8388608 bit
并行/串行
PARALLEL
I/O类型
COMMON
内存IC类型
标准SRAM
待机电压-最小值
2 V
K6X8016C3B-UF70拓展信息
公司资质
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