Samsung K7B801825M-HC85

表面安装

YES

终端数量

119

Enclosure

C

Package

ACS850CIP20

Manufacturer Part Number

ACS850-04-044A-2+J400

Manufacturer

ABB

Mounting

Panel

Package Description

BGA, BGA119,7X17,50

Package Style

网格排列

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA119,7X17,50

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

8.5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Clock Frequency-Max (fCLK)

100 MHz

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.91

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V/2.5V I/O SUPPLY

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

119

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

电源

2.5/3.3,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.33 mA

组织结构

512KX18

输出特性

3-STATE

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.03 A

记忆密度

9437184 bit

最高频率

500 Hz

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

缓存SRAM

待机电压-最小值

3.14 V

知识产权评级

IP20

宽度

14 mm

长度

22 mm

达到SVHC

unknown