Samsung K7D161888M-HC330

表面安装

YES

终端数量

153

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

K7D161888M-HC330

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

3A991.B.2.A

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

153

JESD-30代码

R-PBGA-B153

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1MX18

座位高度-最大

2.21 mm

内存宽度

18

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DDR SRAM

宽度

14 mm

长度

22 mm

达到SVHC

unknown