Samsung K7D403671M-HC220

表面安装

YES

终端数量

153

Package Description

BGA, BGA153,9X17,50

Package Style

网格排列

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA153,9X17,50

Access Time-Max

2.2 ns

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

K7D403671M-HC220

Clock Frequency-Max (fCLK)

227 MHz

Number of Words

131072 words

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.88

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B153

资历状况

不合格

电源

1.5,2.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.65 mA

组织结构

128KX36

输出特性

3-STATE

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.05 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2.4 V