Samsung K7D803671B-HC25

表面安装

YES

终端数量

153

Package Description

BGA, BGA153,9X17,50

Package Style

网格排列

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA153,9X17,50

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.25 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

K7D803671B-HC25

Clock Frequency-Max (fCLK)

250 MHz

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.81

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

153

JESD-30代码

R-PBGA-B153

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.63 V

电源

1.5,2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.37 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.6 mA

组织结构

256KX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.21 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.15 A

记忆密度

9437184 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR SRAM

待机电压-最小值

2.37 V

宽度

14 mm

长度

22 mm