Samsung K7I163682B-FC25

表面安装

YES

终端数量

165

RoHS

Non-Compliant

Package Description

LBGA, BGA165,11X15,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

0.45 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

K7I163682B-FC25

Clock Frequency-Max (fCLK)

250 MHz

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.86

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

流水线结构

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.5/1.8,1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.55 mA

组织结构

512KX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.18 A

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR SRAM

待机电压-最小值

1.7 V

宽度

13 mm

长度

15 mm