Samsung K7I641882M-EC25

表面安装

YES

终端数量

165

Access Time-Max

0.45 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

250 MHz

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Manufacturer

三星半导体

Manufacturer Part Number

K7I641882M-EC25

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words

4194304 words

Number of Words Code

4000000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA165,11X15,40

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Part Life Cycle Code

Obsolete

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.47

RoHS

Non-Compliant

Rohs Code

有

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源

1.5/1.8,1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

4MX18

输出特性

3-STATE

内存宽度

18

记忆密度

75497472 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1.7 V