Samsung K7M323635C-PI750

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

LQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

7.5 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

K7M323635C-PI750

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

QFP

ECCN 代码

3A991.B.2.A

附加功能

FLOW-THROUGH ARCHITECTURE, IT CAN ALSO OPERATES AT 2.5V

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1MX36

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

36

记忆密度

37748736 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

ZBT SRAM

宽度

14 mm

长度

20 mm

达到SVHC

unknown