Samsung K7M803625B-HC65

表面安装

YES

终端数量

119

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

6.5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

K7M803625B-HC65

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

3A991.B.2.A

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

119

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256KX36

内存宽度

36

记忆密度

9437184 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

ZBT SRAM

宽度

14 mm

长度

22 mm

达到SVHC

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