Samsung K7R323684CFC25

表面安装

YES

终端数量

165

Package Style

TO-200AC-1

Manufacturer Part Number

T740N24TOF

Manufacturer

Infineon

RoHS

无

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.45 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Clock Frequency-Max (fCLK)

250 MHz

Number of Words

1048576 words

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.88

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

1 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源

1.5/1.8,1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.75 mA

组织结构

1MX36

输出特性

3-STATE

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.3 A

记忆密度

37748736 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1.7 V

达到SVHC

not_compliant