Samsung K7R641882M-FC20000

表面安装

YES

终端数量

165

Manufacturer Part Number

581612

Manufacturer

Schneider

RoHS

Non-Compliant

Package Description

BGA, BGA165,11X15,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

0.45 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Clock Frequency-Max (fCLK)

200 MHz

Number of Words

4194304 words

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.49

JESD-609代码

e1

无铅代码

无

端子表面处理

锡银铜

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源

1.5/1.8,1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

4MX18

输出特性

3-STATE

内存宽度

18

记忆密度

75497472 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1.7 V

连接类型

Flanged

达到SVHC

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