Samsung K8D1716UTC-FI07

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

VFBGA, BGA48,6X8,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

K8D1716UTC-FI07

Number of Words

1048576 words

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.92

无铅代码

无

类型

NOR型号

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.05 mA

组织结构

1MX16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000018 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8,31

行业规模

8K,64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

TOP

通用闪存接口

YES