Samsung K8D6316UTM-FI07

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

FBGA, BGA48,6X8,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

K8D6316UTM-FI07

Number of Words

4194304 words

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.88

类型

NOR型号

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.05 mA

组织结构

4MX16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00003 A

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8,127

行业规模

8K,64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

TOP

通用闪存接口

YES