Samsung K9D1208V0M-SSB0

表面安装

NO

终端数量

22

Package Description

,

Package Style

微电子组件

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Access Time-Max

35 ns

Operating Temperature-Max

55 °C

Manufacturer Part Number

K9D1208V0M-SSB0

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Shape

UNSPECIFIED

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.72

Part Package Code

CARD

ECCN 代码

3A991.B.1.A

附加功能

HARDWARE DATA PROTECTION; DATA RETENTION 10 YEARS

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

UNSPECIFIED

终端形式

UNSPECIFIED

功能数量

1

引脚数量

22

JESD-30代码

X-XXMA-X22

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

64MX8

内存宽度

8

记忆密度

536870912 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

闪存卡

编程电压

2.7 V

数据保持时间

10

达到SVHC

compliant