Samsung K9F2G08U0B-PCB00

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

TSOP1,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

256000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

20 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K9F2G08U0B-PCB00

Number of Words

268435456 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Samsung Electro-Mechanics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

Risk Rank

5.78

Part Package Code

TSOP1

JESD-609代码

e6

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

SLC NAND类型

端子表面处理

Tin/Bismuth (Sn97Bi3)

附加功能

CONTAINS ADDITIONAL 64M BIT NAND FLASH

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

2147483648 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

宽度

12 mm

长度

18.4 mm