Samsung K9HCG08U1D-PCB00

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

TSOP1,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

8000000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

K9HCG08U1D-PCB00

Number of Words

8589934592 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.78

类型

SLC NAND类型

附加功能

WD-MAX

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G48

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8GX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

68719476736 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

宽度

12.4 mm

长度

18.4 mm

达到SVHC

compliant