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技术文档
型号
K9K2G08U0A-PIB0
品牌
Samsung
utmel 编号
2107-K9K2G08U0A-PIB0
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
K9K2G08U0A-PIB0 datasheet pdf and Unclassified product details from Samsung stock available at utmel
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K9K2G08U0A-PIB0详情
技术参数
Samsung K9K2G08U0A-PIB0重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
YES
终端数量
48
Ihs Manufacturer
SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
Risk Rank
5.84
Part Life Cycle Code
Obsolete
Manufacturer
三星半导体
Package Shape
RECTANGULAR
Package Code
TSSOP
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3.3 V
Number of Words
268435456 words
Manufacturer Part Number
Rohs Code
有
Operating Temperature-Max
85 °C
Access Time-Max
30 ns
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Equivalence Code
TSSOP48,.8,20
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Number of Words Code
256000000
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
Package Description
TSSOP, TSSOP48,.8,20
子类别
闪存
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
端子间距
0.5 mm
JESD-30代码
R-PDSO-G48
资历状况
不合格
电源
温度等级
INDUSTRIAL
电源电流-最大值
0.03 mA
组织结构
256MX8
内存宽度
8
待机电流-最大值
0.0001 A
记忆密度
2147483648 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
FLASH
数据轮询
NO
拨动位
命令用户界面
扇区/尺寸数
2K
行业规模
128K
页面尺寸
2K words
准备就绪/忙碌
达到SVHC
compliant
K9K2G08U0A-PIB0拓展信息
公司资质
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