Samsung KA2103L

表面安装

NO

终端数量

9

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Manufacturer

三星半导体

Manufacturer Part Number

KA2103L

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SIP

Package Description

SIP, SIP9,.1

Package Equivalence Code

SIP9,.1

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

SIP

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.92

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

音频控制IC

技术

BIPOLAR

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

9

JESD-30代码

R-PSIP-T9

资历状况

不合格

电源

12 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

9 mA

消费者集成电路类型

消费电路