Samsung KAA00B209M-TGSV

表面安装

YES

终端数量

127

Risk Rank

5.84

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

FBGA

Manufacturer Part Number

KAA00B209M-TGSV

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

100 ns

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Equivalence Code

BGA127,12X13,32

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Description

FBGA, BGA127,12X13,32

子类别

其他存储器集成电路

技术

HYBRID

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B127

资历状况

不合格

电源

1.8,3 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.035 mA

待机电流-最大值

0.00001 A

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+PSRAM+SRAM

达到SVHC

compliant