注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
KAA00B209M-TGSV
品牌
Samsung
utmel 编号
2107-KAA00B209M-TGSV
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
KAA00B209M-TGSV datasheet pdf and Unclassified product details from Samsung stock available at utmel
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KAA00B209M-TGSV详情
技术参数
Samsung KAA00B209M-TGSV重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
YES
终端数量
127
Risk Rank
5.84
Ihs Manufacturer
SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
Part Life Cycle Code
Obsolete
Manufacturer
三星半导体
Package Shape
RECTANGULAR
Package Code
FBGA
Manufacturer Part Number
Operating Temperature-Max
85 °C
Access Time-Max
100 ns
Operating Temperature-Min
-25 °C
Package Equivalence Code
BGA127,12X13,32
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Style
GRID ARRAY, FINE PITCH
Package Description
FBGA, BGA127,12X13,32
子类别
其他存储器集成电路
技术
HYBRID
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
0.8 mm
JESD-30代码
R-PBGA-B127
资历状况
不合格
电源
1.8,3 V
温度等级
OTHER
电源电流-最大值
0.035 mA
待机电流-最大值
0.00001 A
内存IC类型
存储器电路
混合内存类型
FLASH+PSRAM+SRAM
达到SVHC
compliant
KAA00B209M-TGSV拓展信息
公司资质
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