Samsung KAG00J007M-FGG2

表面安装

YES

终端数量

107

Package Description

FBGA, BGA107,10X14,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA107,10X14,32

Operating Temperature-Min

-25 °C

Access Time-Max

45 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

KAG00J007M-FGG2

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B107

资历状况

不合格

电源

1.8,2.6 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.06 mA

待机电流-最大值

0.000001 A

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+SDRAM

达到SVHC

compliant