注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
KAG00J007M-FGG2
品牌
Samsung
utmel 编号
2107-KAG00J007M-FGG2
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Memory Circuit, Flash SDRAM, CMOS, PBGA107,
起订量
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KAG00J007M-FGG2详情
技术参数
Samsung KAG00J007M-FGG2重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
YES
终端数量
107
Package Description
FBGA, BGA107,10X14,32
Package Style
GRID ARRAY, FINE PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA107,10X14,32
Operating Temperature-Min
-25 °C
Access Time-Max
45 ns
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
Package Code
FBGA
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
三星半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
Risk Rank
5.84
子类别
其他存储器集成电路
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
0.8 mm
JESD-30代码
R-PBGA-B107
资历状况
不合格
电源
1.8,2.6 V
温度等级
OTHER
电源电流-最大值
0.06 mA
待机电流-最大值
0.000001 A
内存IC类型
存储器电路
混合内存类型
FLASH+SDRAM
达到SVHC
compliant
KAG00J007M-FGG2拓展信息
公司资质
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