Samsung KBE00F005A-D411

表面安装

YES

终端数量

137

Package Description

FBGA, BGA137,10X15,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA137,10X15,32

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

30 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

KBE00F005A-D411

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7 V

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B137

资历状况

不合格

电源

2.7 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.02 mA

待机电流-最大值

0.001 A

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+SDRAM