Samsung KC73129UB

表面安装

NO

终端数量

16

RoHS

Compliant

Package Description

WDIP,

Package Style

IN-LINE, WINDOW

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-10 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

50 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KC73129UB

Package Code

WDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.91

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

电阻

50 Ω

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-CDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

4.62 mm

长度

280 mm

宽度

11.4 mm