Samsung KFG1G16U2B-DIB60

表面安装

YES

终端数量

63

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

Package Description

VFBGA, BGA63,8X12,32

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA63,8X12,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

76 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

KFG1G16U2B-DIB60

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

VFBGA

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

SLC NAND类型

附加功能

SYNCHRONOUS BURST OPERATION IS POSSIBLE

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

63

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.045 mA

组织结构

64MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00008 A

记忆密度

1073741824 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1K

行业规模

64K

页面尺寸

1K words

准备就绪/忙碌

YES

宽度

10 mm

长度

13 mm

达到SVHC

unknown