Samsung KFM2G16Q2A-DEB80

表面安装

YES

终端数量

63

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.84

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

VFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Number of Words

134217728 words

Manufacturer Part Number

KFM2G16Q2A-DEB80

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Equivalence Code

BGA63,10X12,32

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

128000000

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

VFBGA, BGA63,10X12,32

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

SLC NAND类型

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

SYNCHRONOUS BURST OPERATION IS POSSIBLE

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

63

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.04 mA

组织结构

128MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

2147483648 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

数据轮询

NO

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

2K

行业规模

64K

页面尺寸

1K words

准备就绪/忙碌

YES

长度

13 mm

宽度

10 mm