Samsung KFN2G16Q2M-DEB6

表面安装

YES

终端数量

63

Package Description

FBGA, BGA63,10X12,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA63,10X12,32

Operating Temperature-Min

-30 °C

Access Time-Max

11.5 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

KFN2G16Q2M-DEB6

Number of Words

134217728 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.72

类型

MLC NAND TYPE

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

不合格

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.04 mA

组织结构

128MX16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

2147483648 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

2K

行业规模

64K

页面尺寸

1K words

准备就绪/忙碌

YES

达到SVHC

compliant