Samsung KLM8G1GESD-B03P

表面安装

YES

Package Description

CARD

Number of Words Code

8000000000

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

KLM8G1GESD-B03P

Number of Words

8589934592 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Samacsys Description

64 Gb MLC x 1 11.5 mm x 13 mm x 0.8 mm 153 FBGA

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.76

附加功能

3.3V SUPPLY IS ALSO AVAILABLE

技术

CMOS

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

8GX8

座位高度-最大

0.8 mm

内存宽度

8

记忆密度

68719476736 bit

内存IC类型

闪存卡

编程电压

1.8 V

宽度

11.5 mm

长度

13 mm