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技术文档
型号
KLM8G1GESD-B03P
品牌
Samsung
utmel 编号
2107-KLM8G1GESD-B03P
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
KLM8G1GESD-B03P datasheet pdf and Unclassified product details from Samsung stock available at utmel
起订量
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KLM8G1GESD-B03P详情
技术参数
Samsung KLM8G1GESD-B03P重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
Package Description
CARD
Number of Words Code
8000000000
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
Number of Words
8589934592 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
1.8 V
Manufacturer
三星半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Samacsys Description
64 Gb MLC x 1 11.5 mm x 13 mm x 0.8 mm 153 FBGA
Ihs Manufacturer
SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
Risk Rank
5.76
附加功能
3.3V SUPPLY IS ALSO AVAILABLE
技术
CMOS
功能数量
1
Reach合规守则
compliant
温度等级
INDUSTRIAL
组织结构
8GX8
座位高度-最大
0.8 mm
内存宽度
8
记忆密度
68719476736 bit
内存IC类型
闪存卡
编程电压
宽度
11.5 mm
长度
13 mm
KLM8G1GESD-B03P拓展信息
公司资质
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