Samsung KM23C32000-15

表面安装

NO

终端数量

42

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP42,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP42,.6

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

150 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KM23C32000-15

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.92

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

MASK ROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

42

JESD-30代码

R-PDIP-T42

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

元素配置

Single

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

最大浪涌电流

50 A

组织结构

2MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00005 A

峰值反向电流

5 µA

记忆密度

33554432 bit

反向电压

200 V

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

MASK ROM

恢复时间

2 µs

宽度

15.24 mm

长度

52.43 mm