Samsung KM2816A-30

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

2000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

300 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.89

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

2048 words

Manufacturer Part Number

KM2816A-30

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

EEPROMs

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.11 mA

组织结构

2KX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.05 A

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

NO