Samsung KM416V1000AR-F8

表面安装

YES

终端数量

44

Package Description

TSOP2-R, TSOP44/50,.46,32

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP44/50,.46,32

Access Time-Max

80 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KM416V1000AR-F8

Number of Words

1048576 words

Part Package Code

TSOP2

Risk Rank

5.91

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSOP2-R

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

44

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.07 mA

组织结构

1MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.0002 A

记忆密度

16777216 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

快速页面 DRAM

刷新周期

4096

访问模式

快速页面

反向引脚排列

YES

自我刷新

NO

宽度

10.16 mm

长度

20.95 mm

达到SVHC

unknown