Samsung KM41C256J-10

表面安装

YES

终端数量

18

Access Time-Max

100 ns

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Manufacturer

三星半导体

Manufacturer Part Number

KM41C256J-10

Number of Words

262144 words

Number of Words Code

256000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Description

QCCJ, LCC18,.3X.5

Package Equivalence Code

LCC18,.3X.5

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

LCC

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.86

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PQCC-J18

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.045 mA

组织结构

256KX1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.56 mm

内存宽度

1

记忆密度

262144 bit

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

快速页面 DRAM

刷新周期

256

访问模式

快速页面

长度

12.445 mm

宽度

7.366 mm