Samsung KM616FS2000ZI-15

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

VFBGA, BGA48,6X8,30

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

150 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KM616FS2000ZI-15

Number of Words

131072 words

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.92

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

电源

2.3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.08 mA

组织结构

128KX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

0.81 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1.5 V

宽度

6 mm

长度

8 mm

达到SVHC

unknown