Samsung KM62256DLG-4L

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

SOP, SOP28,.5

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP28,.5

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

45 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KM62256DLG-4L

Number of Words

32768 words

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.74

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.07 mA

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

达到SVHC

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