Samsung KM68V1002BJI-10

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

SOJ, SOJ32,.44

Package Style

小概要

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOJ32,.44

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

10 ns

Part Package Code

SOJ

Risk Rank

5.32

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOJ

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Number of Words

131072 words

Manufacturer Part Number

KM68V1002BJI-10

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-J32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.15 mA

组织结构

128KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.76 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

3 V

宽度

10.16 mm

长度

20.96 mm