Samsung KM718V687T-8

表面安装

YES

终端数量

100

Insulator Material

Nylon

Manufacturer Part Number

CL40FRSB-GX

Approvals

cUL, UL

Manufacturer

Advanced Devices (Marinco)

RoHS

,Panel Mount with mounting holes

Package Description

LQFP, QFP100,.63X.87

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.63X.87

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

8.5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.61

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

额定电流

400 A

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.47 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.13 V

电压

600 VAC

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.33 mA

组织结构

64KX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

1179648 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

缓存SRAM

待机电压-最小值

3.14 V

输出启用

YES

螺柱尺寸

1/2 -13 x 1-1/8

连接类型

Receptacle

宽度

14 mm

长度

20 mm

达到SVHC

unknown